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大氣機械手SRBJ1A-AS3491

關鍵字導讀: TRACK ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS CMP COATING CLEAN DETECT

描述:高潔凈等級,高精度,高速傳片,耐腐蝕,碰撞保護,Mapping功能,SEMI認證,提供接口及末端定制。

簡介

Introduction

大氣機械手廣泛用于硅晶圓以及LED藍寶石基片搬運。手臂采用先進的結構加強了手臂的剛性,并有效抑制振動,輕量化設計滿足高速要求。本體的制造工藝改進有效降低成本,提升市場競爭力。材料、加工以及表面處理多方面優選,以實現高潔凈度。具有多重安全保護功能。肘部和腕部靈活控制,使得機器人可以采用任意姿勢來取放晶元,允許更多的片盒直線排布,更節省空間,適應性更強。是半導體行業的優勢之選。


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參數

Parameter


結構形式Mechanical Structure柱坐標型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA
負載Payload名稱name晶圓wafer
直徑diameterΦ200mm/Φ300mm
重量weight≤0.5kg
自由度數DOF3
最大回轉直徑Maximum Swing diameter520mm

運動范圍

Moving  Range
升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis330mm
回轉軸 (T軸) Rotational(T)-Axis330°
伸展軸 (R軸) Extension(Z)-AxisR736mm

最大速度

Maximum  Moving Speed
升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis330mm/s
回轉軸 (T軸) Rotational(T)-Axis360°
伸展軸 (R軸) Extension(Z)-Axis900mm/s

重復定位精度

Repeatability
升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis±0.1 mm(3σ)
回轉軸 (T軸) Rotational(T)-Axis±0.01°(3σ)
伸展軸 (R軸) Extension(Z)-Axis±0.1 mm(3σ)



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